纳米粉体材料具有以下的优良性能:小的粒径、大的比表面积和高的化学性能,可以显著降低材料的烧结温度、节能能源;使陶瓷材料的组成结构致密化、均匀化,改善陶瓷材料的性能,提高其使用可靠性;可以从纳米材料的结构层次(l~100nm)上控制材料的成分和结构,有利于充分发挥陶瓷材料的潜在性能。
复杂的形状都可以处理:如深孔、内管、细缝等。 CVD的优点:①镀膜温度太高,对基材和反应设备的耐热性要求很高,很多工件难以承受; ②高温使基材尺寸变化和变形严重,故适于精密度高的工件; ③对于要求工件局部镀膜,难以实现; ④活泼性气体源的使用,制程中有**、毒性气体泄漏等隐患,且对环境有污染。 TD简介(Thermal Diffusion Coating Process——热扩散法碳化物覆层处理)(1)在空气炉或盐槽中放入一个耐热的坩埚,将硼砂放入坩埚加热熔化至800~1200℃,然后加入相应的碳化物形成粉末(如钛、钡、铌、铬),再将钢或硬质合金工件放入坩埚中浸渍保温1~2小时,加入元素将扩散至工件表面并与钢中的碳发生反应形成碳化物层(如:VC—碳化钒;CrC—碳化铬),所得到的碳化物层具有很高的硬度和耐磨性。(2)TD*主要适合于以下铬钢的工件。
纳米陶瓷的制备工艺主要包括纳米粉体的制备、成型和烧结。纳米陶瓷粉体的制备方法多种多样,但应用较广且方法较成熟的主要有气相合成和凝聚相合成2种,再加上一些其它方法
工件结构工件上不能有密闭的中空结构,因为密闭的空气受热后膨胀,其压力会引起爆裂。 工件上如果有细长孔、缝隙(如喷水钻的注水孔)等,孔内或缝隙不能阻塞,否则残留的油污等会影响镀膜(同理,压铸塑胶模具试模后,残留的胶料要清理干净)。 镶嵌件,如果可用拆分的,就拆开镀,然后再组合使用;如果不开拆分的,要**保证镶嵌内部不能有油污,否则会影响镀膜。 焊接件,要注意两个问题: ①焊接材料能否承受450℃高温而不熔化,一旦熔化,会造成焊接和**的异常;②工件的精度是否允许焊接处在承受450℃高温的变形量,否则不宜做涂层。
不论回火温度如何,我司在镀膜过程中只能选择比热处理回火温度更低的温度处理,才能保证工件硬度不下降。 一般的回火温度有:a. 高温:500℃以上b. 中温:350℃左右c. 低温:200℃左右※注:实际上,热处理厂可以根据不同的材料、不同的要求设计出不同温度参数的回火工艺,并不单纯是上述几个数值。 我司镀膜的温度 ①根据不同的要求,我司的镀膜温度可以作三种选择:a. 高温:500℃b. 中温:320℃c. 低温:180℃
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴,金属板作为阳,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时,阴为待镀零件,阳为纯镍板,在阴阳分别发生如下反应: 阴(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++2e→H2↑ (副反应) 阳(镍板):Ni-2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)
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